先进封装

FuzionSC_Platform

FuzionSC平台

FuzionSC平台是环球仪器的下一代半导体平台,为业内最精准、倒装芯片产量最高,及能应对元件范围最广的设备。

Innova_feeder

Innova直接晶圆送料器

采用Innova及 Innova +直接晶圆送料器,可以进入电子组装技术融合时代。这个革命性的技术,可以令环球仪器的FuzionSC平台直接操作晶圆级组件,无需经过昂贵的封装过程。